芯片生產包含近千道工序。為了保證芯片的生產質量和穩(wěn)定性，在每一道工序中，檢測是不可或缺的環(huán)節(jié)。隨著需求的不斷增加，半導體工藝技術的同步迭代升級，芯片正朝著更先進的制程、更高的集成度、更精密的特征尺寸和更復雜的設計的方向演變，同時，這使得芯片的缺陷尺寸要求越來越高，檢測工藝更具有挑戰(zhàn)性。如今的視覺檢測設備，要求能檢測到納米級別的缺陷并盡可能在更早的生產環(huán)節(jié)中對識別出。 視覺檢測設備 典型的視覺檢測設備包括用于承載晶圓的運動平臺和光學顯微鏡系統(tǒng)（...
2024-07-04 10:06:16
